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【07月13日 KOREA WAVE】韓国の半導体業界を代表するサムスン電子とSKグループのトップが、米国の西海岸と東海岸で相次いで活動している。サムスン電子のイ・ジェヨン（李在鎔）会長は米アイダホ州で開かれているサンバレー・カンファレンスに出席し、SKグループのチェ・テウォン（崔泰源）会長はSKハイニックスのナスダック上場に合わせてニューヨークを訪れた。
イ・ジェヨン会長が出席したサンバレー・カンファレンスは、世界のIT・メディア業界の有力者が集まる非公開の交流行事だ。イ・ジェヨン会長は2002年から参加を続け、海外の経営者との人脈を築いてきた。
イ・ジェヨン会長は主要顧客と会い、人工知能（AI）半導体やファウンドリー事業の協力拡大について協議するとみられる。
サムスン電子は2025年、テスラから23兆ウォン規模のAIチップ生産契約を受注した。最近は生成AI「クロード」を開発したアンソロピックと、AIチップの生産について協議していると伝えられている。業界では、赤字が続いてきたファウンドリー事業が2026年下半期に四半期ベースで黒字転換する可能性にも注目している。
会場にはアップルのティム・クック最高経営責任者（CEO）、アマゾンのアンディ・ジャシーCEO、メタのマーク・ザッカーバーグCEO、オープンAIのサム・アルトマンCEOらが参加した。イ・ジェヨン会長はAI半導体や先端パッケージング、次世代メモリー、データセンターを中心に協力を模索するとみられる。
一方、チェ・テウォン会長は10日、ニューヨークで開かれたSKハイニックスの米国預託証券（ADR）上場記念式に出席した。クァク・ノジョンSKハイニックス社長ら主要経営陣も参加した。
ADRの規模は計265億710万ドル（約4兆23億円）で、公募価格は1DR当たり149ドルとなった。調達資金は、龍仁半導体クラスターの第1工場や清州の先端パッケージング工場、極端紫外線露光装置を含む生産設備の導入などに充てる。
SKハイニックスは、広帯域メモリー（HBM）を中心とするAI向けメモリーから、顧客別のAIメモリーソリューション企業へ成長し、世界の資本市場で企業価値の評価を高めたい考えだ。
チェ・テウォン会長は上場記念式後、SKハイニックスの米国市場上場やHBMを中心とするAI半導体戦略、世界的な投資計画、SKグループのAI事業構想について説明する。訪米中にエヌビディアやテスラなど主要顧客と会談するかも注目されている。
チェ・テウォン会長は2月と6月、米国やソウル、台湾でエヌビディアのジェンスン・フアンCEOと会い、HBMや次世代サーバー用メモリーモジュール、NAND型フラッシュメモリー、AIデータセンター構築などの中長期協力について協議している。
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