富士フイルムは2026年8月21日、大分工場（大分県大分市大字下郡）内に建設していたポストCMPクリーナー製造用の新棟が竣工したと発表した。すでに稼働を開始している。
AIの普及などによる先端半導体の需要急増を受け、富士フイルムは半導体材料事業をグループ内の中核事業に据える。主力製品がCMPスラリーで、同社は「CMPスラリー全体で世界第2位、銅配線層用は世界第1位のシェアを有する」としている。
ポストCMPクリーナーは、CMPスラリーでの研磨後に金属表面を保護しつつ、粒子や微粒金属、有機残留物を洗浄できる材料だ。CMPスラリーとともに需要が急増していて、富士フイルムでは2030年度に、2024年度比で2倍以上の売り上げに成長すると見込む。
そういった背景のもと、富士フイルムの半導体材料事業の中核である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に約70億円を投資し、ポストCMPクリーナー製造用の新棟を建設した。地上4階建て、延床面積約3600m2の建屋で、高純度が求められる最先端半導体材料に対応した自動生産設備、品質評価機器を導入し、大分工場の製造能力を従来の3倍に拡大できるという。新棟の屋根には太陽光発電パネルを設置し、使用電力の再生可能エネルギーへの切り替えや、温室効果ガス削減も進める。
EE Times Japan