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2026/06/12 14:30 NEW!!
中国：AIチップの限界は熱にある、中国企業が狙うダイヤ・SiC材料 
産業・企業 電子・半導体
AI半導体の性能競争は、演算回数や製造プロセス微細化だけでは語れない。GPU（画像処理装置）やAIアクセラレーターは高密度化し、HBM（広帯域メモリー）や先端パッケージと組み合わされることで、チップ…
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