８月２１日、中国の新興企業ディープシークは、最上位の生成人工知能（ＡＩ）モデル「Ｖ３」の更新版をリリースした。１月２９日撮影（２０２５年 ロイター/Dado Ruvic）
[北京 ２１日 ロイター] – 中国の新興企業ディープシークは２１日、最上位の生成人工知能（ＡＩ）モデル「Ｖ３」の更新版をリリースした。同社は特色として、中国製半導体との互換性を最適化する機能の採用と、処理速度の高速化を挙げた。
米国による中国への半導体輸出規制に対抗する中国は、米国からの輸入品の置き換えを進めている。ディープシークの方向性は、中国の新たな半導体エコシステムとの連携強化に向かっていることを示唆している。
ディープシークは微信（ウィーチャット）への投稿で、更新版のフォーマットが「近く導入される国産の次世代半導体」向けに最適化されていると説明する。ただ、具体的にどの半導体モデルやメーカーの製品に対応しているのかは明示していない。
また、更新版のフォーマットが、推論モードと非推論モードの両方で動作することが可能なハイブリッド推論構造を採用していると紹介。利用者は同社の公式アプリとウェブサイトに設定された「ディープシンキング」ボタンをクリックすることにより、これらのモードを切り替えることができる。
Ｖ３の更新版のリリースは、ディープシークにとって５月の生成ＡＩモデル「Ｒ１」更新と、３月のＶ３の機能強化に続く動きとなった。
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