半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）にとって初の欧州工場の建設がドイツ東部ドレスデンで始まった。米国と中国の緊張が高まる中で、欧州連合（ＥＵ）は域内の半導体供給を守っていく方針だ。
ショルツ独首相は20日、工場の起工式に出席し、「われわれは持続可能な未来のテクノロジーを半導体に依存しているが、半導体の供給を世界の他地域に依存してはならない」と述べた。ドレスデン工場は100億ユーロ（約１兆6200億円）規模だが、資金の約半分は国の補助金で賄われる。
起工式（ドレスデン）
Photographer: Liesa Johannssen/Bloomberg
ＴＳＭＣは、自動車・産業セクター向けの半導体を製造するドレスデン工場に70％出資する。同社からは魏哲家最高経営責任者（ＣＥＯ）が起工式に出席。
ＥＵの行政執行機関である欧州委員会のフォンデアライエン委員長に加え、インフィニオンテクノロジーズとＮＸＰセミコンダクターズ、ロバート・ボッシュそれぞれのトップも参加した。これら３社は同工場に各10％出資している。
米アップルや米エヌビディアは最も重要な製品の製造をＴＳＭＣに頼っている。
工場の起工式前
Photographer: Liesa Johannssen/Bloomberg
起工式に到着した参加者ら
Photographer: Liesa Johannssen/Bloomberg
The new ESMC chips fab in Dresden is an endorsement of Europe as a global innovation powerhouse.
Bolstering Europe’s tech resilience.
And creating 11,000 jobs across Europe.
Today, we’ve authorised State Aid to the project worth around €5bn ↓ https://t.co/oefZcJgSdy
— Ursula von der Leyen (@vonderleyen) August 20, 2024
原題：TSMC Breaks Ground on €10 Billion German Plant in Chip War Salvo （抜粋）